一、电子工厂用的芯片底部填充胶有好的吗?

上个月接到上海国基电子，富士康旗下企业的技术人员关于pop封装用底部填充胶水的咨询，当时对此类封装的理解还停留在一级封装上面，以为pop封装是指在芯片级的应用，虽然以前就知道pop代表package on package的缩写，但一直没有具体了解过。所以当时对能用于此封装的underfill材料理解为类似namics提供的那种一道underfill。后面在网上查阅了相关资料，并前往上海国基电子公司现场与相关技术人员现场交流，才算了解相对多了一些。 关于pop封装的初步概念大家可以参看这个网址： http://en.wikipedia.org/wiki/package_on_package。这里有一句比较有意思的话：it has been suggested that this article or section be merged with system in package. （意思是说pop封装某种意义上应该是sip系统级封装的一种形式），关于sip的文章文章比较多，大家用system in package为关键词在百度或谷歌里面就能搜索到很多文章。摘抄上述网址的部分内容参考： typical configurations there are two widely used configurations for pop: 1、 pure memory stacking (two or more memory only packages are stacked on top of each other)? 2、 logic package in the bottom, memory package on top. for example, the bottom could be an application processor for a cell phone. the logic package goes on the bottom because it requires many more bga connections to the motherboard. 谈回到这个具体的案例，通过与国基工程师的交流，他们也是在评估此工艺，以前也没有接触过pop底填工艺。在去之前我们给他们推荐了韩国元化学won的we-1007nbla，但是也没有在pop上成功实施的经验。他们目前经过评估暂定了loctite公司的3536型号，据说是在pop上有成功的应用。其实3536之前我就有接触过，请参看此篇文章《loctite 3536 underfill》。而之前接触的此材料实际上就是直接应用在二道secondary underfill里面的。据此而知pop上的underfill与传统的secondary underfill差异应该不大。但有两点需要注意的地方，首先其粘度不能太大，类似乐泰3515和韩国元化学的we-1007nbla的粘度都在4000cps左右， 两层同时填充的话估计有一定的难度。而类似乐泰uf3800及道尔du986系列的粘度在200至400cps，由于流动性太强，估计难以上下两层都进行均匀填充。而目前的3536粘度大约为2000cps左右，介于两者之间，应该是比较适合pop底部填充的。这是当时在上海与客户直接交流的初步结论，但对于pop封装与传统bga对underfill胶水有什么更多不同其实也不是太了解。其实如果据此简单推论的话，那么韩国元化学的we-3008应该也能适用于pop的封装，因为其粘度也大约在2000cps左右，后来咨询了一下韩国元化学的金社长，果然他们的we-3008在三星手机上面就有用于pop底部填充的。 其实后来思考了一下，其实粘度不应该是简单决定是否适合pop封装的必要条件，因为后面在电子胶水论坛网友讨论zymet公司的underfill时，其中有一段是这样写的“zymet公司日前推出新的可维修的底部填充胶cn-1728，这一产品是专为pop工艺的组装而设计的。pop的底部填充胶工艺与bga的工艺有相当大的不同，与以前的同类产品相比，cn-1728有更低的热澎涨系数和较高的玻璃转换温度(tg)，与助焊剂有更好的兼容性，这些都使其具有卓越的热循环性能表现。 cn-1728是具有快速流动的毛细管效应底部填充胶，其黏度为900 cps,可以在150 °c的温度下一分钟完成固化。这种特性使得cn-1728可以适应生产线上的高速大批量生产。 维修可以通过提高温度到170°c -180°c后，移除pop周围的胶材。然后加热至焊锡熔融温度后移除bga，再回到170°c -180°c，并轻易的去除剩余的胶材”，后来在网上找到了cn1728的tds资料，其粘度只有900cps。所以当时在上海的结论也未必是正确的。 不过最终可以确认的一点是pop用的underfill与传统bga下使用的underfill差异应该不是特别大，而且也远没有上升到一道underfill的要求（例如对填料里面的射线要求等），毕竟pop 也是将封装好的ic进行叠加，而不是直接用裸芯片进行叠加，底填材料不直接接触硅晶片，当然也不需要一道underfill那么高的要求了。另外关于pop封装的返修应该要比bga返修更麻烦一些， 在网上找到了一份oki返修台针对pop封装的返修指南，大家可以参考一下！详情可咨询深圳86⒉⒏47⒋⒌

二、请问bga底部填充胶谁做得好？

汉思化学，快速固化,易返修,流动性好,适用于CSP/BGA的底部填充,抗振性好,广泛应用在手机,平板电脑,移动电源等，提高对电子产品的线路板保护，建议联系厂家提供试样。

底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。目前在这一块汉思是行业内最专业的。获得过多项认证和资格证书支持，在产品的生产工艺以及效率方面你做得很全面。同时有效的降低成本，这对合作商来说是一个非常不错的福利。

三、电子工厂用的芯片底部填充胶有好的吗？

汉思化学可高端定制芯片但有一支由化学博士和企业家组成的高新技术研发团队，还与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研‏合‏作，是华为、魅族等多家著名消费电子品牌指定供应商